中信建投研报称 ，年初DeepSeek发布R1 ，性能媲美OpenAI o1，并通过诸多优化手段实现了算力成本的大幅降低 ，成本降低为推理应用突破提供了基础 ，AI在云侧、端侧的赋能开始显现。英伟达GB200 、CSP自研ASIC放量，GB300 、HBM4商业化酝酿中 ，算力基础设施持续迭代 。端侧AI应用商业化提速 ，AI手机、AI PC渗透率快速提升，智能车 、机器人 、可穿戴（XR、AI眼镜 、耳机） 、智能家居等正进行AI化升级 。AI快速迭代带来算力需求快速增长 ，先进制程、先进封装 、先进存储需求高涨 ，相关厂商积极扩产。国内传统半导体的国产化率较高，但高端芯片自给受限，高端产能亟需突破 ，重点关注国产先进制程 、先进存储、先进封装、核心设备材料 、EDA软件等 。
全文如下中信建投2025下半年展望 | 电子：端侧AI爆发可期 ，国产高端产能亟需突破
年初Deepseek发布R1，性能媲美OpenAI o1 ，并通过诸多优化手段实现了算力成本的大幅降低 ，成本降低为推理应用突破提供了基础，AI在云侧 、端侧的赋能开始显现 。英伟达GB200、CSP自研ASIC放量 ，GB300 、HBM4商业化酝酿中 ，算力基础设施持续迭代。端侧AI应用商业化提速，AI手机 、AI PC渗透率快速提升 ，智能车、机器人 、可穿戴（XR 、AI眼镜、耳机） 、智能家居等正进行AI化升级 。AI快速迭代带来算力需求快速增长 ，先进制程 、先进封装、先进存储需求高涨，相关厂商积极扩产 。国内传统半导体的国产化率较高 ，但高端芯片自给受限 ，高端产能亟需突破，重点关注国产先进制程 、先进存储 、先进封装、核心设备材料、EDA软件等。
我们认为，2025年应当关注两大主题：（1）AI算力；（2）半导体国产替代 。
一 、算力成本降低 ，催化推理需求 ，端侧AI爆发可期
算力成本大幅降低，在云侧端侧的赋能显现 。年初Deepseek发布R1 ，性能媲美OpenAI o1 ，并通过诸多优化手段实现了算力成本的大幅降低，成本降低为推理应用突破提供了基础。在云侧 ，随着大模型能力持续突破 ，AI在头部CSP的实际收入 、用户行为和产品力提升方面也在深度介入。在端侧，移动设备的硬件升级、大模型的压缩技术等正在推动端侧模型落地 。
GB200 、ASIC放量 ，AI硬件需求持续扩张 。英伟达GB200 、CSP自研ASIC放量 ，下一代GB300即将量产，同时HBM4/4e也将落地 ，算力硬件快速迭代。AI算力加速了对先进制程、先进封装 、先进存储的需求 ，以GPU 、CoWoS/SoIC、HBM 、高速PCB 、光模块为代表的算力需求持续扩张，供应商大力扩产，预计2025年AI硬件产业维持高景气 。
端侧AI开始加速 ，终端出货爆发可期 。端侧AI带来成本、能耗 、可靠性 、隐私、安全和个性化优势 ，已经具备实践基础，终端设备有望在AI的催化下迎来新一轮创新周期。从终端看 ，先落地、成规模的终端是手机和PC ，硬件上其2024年AI渗透率分别为18% 、32%，预计手机AI化比率持续提升 ，持续推动硬件升级 。此外 ，智能车 、机器人、可穿戴（XR 、AI眼镜 、耳机）、智能家居等也正在融入AI，2025-2026年有望看到终端出货的爆发式增长 。
二 、AI引领半导体周期 ，国产高端产能亟需突破
本轮半导体周期 ，核心需求是AI。2023-2024年，AI需求集中在云端 ，大模型的迭代演进拉动算力基础设施需求快速增长 ，GPU 、HBM 几乎一年迭代一个代际，配套的网卡、光模块 、散热 、铜缆/PCB等亦是如此 。随后，AI进入端侧 ，手机、电脑的AI化快速推进 ，可穿戴 、工业 、汽车等也在AI化升级 。该产业趋势中率先受益的是上游硬件：GPU/SoC、存储、PCB 、制造代工 、设备材料等。
国产算力自给受限，高端产能亟需突破 。当前 ，海外先进制造、先进封装代工产能难以获取 ，国产算力产业链仍在奋力追赶，关键环节处于“强需求 、弱供给 ”的状态 。虽然国内半导体国产化率在过去几年持续提升 ，但是核心环节国产化率仍然较低 ，如高端芯片的生产制造 、先进封装技术的研发、关键设备材料的攻关 、EDA软件的开发等。在传统半导体国产化已有一定基础的情况下，先进制程 、先进存储、先进封装 、核心设备材料 、EDA软件的国产化仍有较大提升空间。
1、未来中美贸易摩擦可能进一步加剧 ，存在美国政府将继续加征关税 、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险；
2 、AI上游基础设施投入了大量资金做研发和建设 ，端侧尚未有杀手级应用和刚性需求出现，存在AI应用不及预期风险；
3、宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓 ，居民收入、购买力及消费意愿将受到影响 ，存在下游需求不及预期风险；
4 、大宗商品价格仍未企稳，不排除继续上涨的可能，存在原材料成本提高的风险；
5 、全球政治局势复杂 ，主要经济体争端激化 ，国际贸易环境不确定性增大，可能使得全球经济增速放缓 ，从而影响市场需求结构 ，存在国际政治经济形势风险 。
（文章来源：每日经济新闻）
a股杠杆平台:网络炒股杠杆-【风口研报】国产模型不断突破 AI智能体商业化持续演进
手机炒股配资平台:目前市场上好的配资公司-再度爆发 多晶硅期货突破4万元！交易所紧急提保、扩板
股票短线配资:国内正规最好的配资公司-AI算力需求涌向模型推理 国产芯片站上竞技台
股票配资交易网:前三配资公司-AI芯片重大突破 大语言模型能耗减半！机构扎堆看好11股增长潜力
配资:深圳股票配资公司-盈康生命CMEF首发AI创新应用平台，重构医疗服务新生态
配资10倍的公司:股票加杠杆具体步骤-股价一举突破200元！相机龙头获20cm长阳 活跃资金动作频频 这些席位常登龙虎榜
金鼎配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
大财配资-大财配资APP-炒股配资什么意思-配资公司排名^即时响应，快速解决：我们建立了高效的响应机制，确保投资者的问题和需求能够得到及时、快速的解决，减少他们的等待和焦虑。
沪深两市成交额连续第44个交易日突破1万亿，较昨日此时缩量超900亿。...
记者辛圆3月25日，博鳌亚洲论坛旗舰报告《亚洲经济前景及一体化进程2025年度报告》（以下简称《报告》...
3月24日，海洋王照明科技股份有限公司（以下简称“海洋王”，002724.SZ）早盘一字跌停，此后股价拉涨，尾盘封涨停板...
记者｜赵阳戈年初，证监会就修改《证券发行与承销管理办法》部分条款向社会公开征求意见，市场也将注意力投向了...
国海富兰克林基金国富深化价值基金经理刘晓日前发表了对 2025 年市场的展望。刘晓指出，国内经济正处于复苏通道，市场大幅...
